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◆碳材料主題展示區(qū)：
原材料:氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，金剛石，二氧化硅，金屬粉體等填料;有機(jī)硅，聚氨酯，環(huán)氧樹(shù)脂，丙烯酸樹(shù)脂等聚合物；
◆碳基半導(dǎo)體材料與器件：
半導(dǎo)體材料與器件，先進(jìn)自旋電子，柔性電子材料與器件，量子材料與器件，有機(jī)電子材料與器件，石墨膜，石墨烯/石墨烯導(dǎo)熱膜，碳纖維導(dǎo)熱墊片，金剛石熱沉，石墨/銅，石墨/鋁等，金剛石電子器件，金剛石量子芯片材料和器件，功率器件和射頻器件，襯底與先進(jìn)封裝，碳基芯片，碳基光電器件，柔性電子器件，生物傳感器，光刻，拋光，先進(jìn)測(cè)量，激光加工，納米制造；
◆碳納米材料：石墨烯粉體、石墨烯薄膜、石墨烯纖維、石墨烯泡沫、氧化石墨烯、還原氧化石墨烯、氟化石墨烯、石墨烷、摻雜石墨烯、碳納米陣列/薄膜/纖維、摻雜碳納米管、官能化碳納米管、碳納米管雜化和異質(zhì)結(jié)構(gòu)、碳納米管漿料、富勒烯本體材料、富勒烯超分子材料、雜化富勒烯、富勒烯籠外衍生物、內(nèi)嵌富勒烯、石墨炔納米管陣列、納米線及納米帶、石墨炔二維納米強(qiáng)、納米片、三維石墨炔及多級(jí)結(jié)構(gòu)石墨炔、摻雜石墨炔、石墨炔基復(fù)合材料、石墨炔類似物、石墨烯量子點(diǎn)、碳量子點(diǎn)、碳化聚合物點(diǎn)等；
◆熱界面材料:銦片，導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱墊片，液態(tài)金屬，相變材料，導(dǎo)熱膠帶，底部填充膠，封裝材料等；
◆導(dǎo)熱材料:導(dǎo)熱高分子材料，導(dǎo)熱灌封膠，熱沉材料，相變材料，水凝膠，輻射制冷膜等
◆石墨材料：天然石墨、人造石墨、特種石墨、石墨模具、石墨制品、熱場(chǎng)設(shè)備等；
◆碳纖維及制品：原絲、碳纖維、預(yù)制體、預(yù)浸料、樹(shù)脂、碳纖維及碳/碳復(fù)合材料、中間相瀝青基碳纖維、碳陶復(fù)合材料、再生復(fù)合材料、熱場(chǎng)部件（坩堝、導(dǎo)流筒、保溫筒等）、
碳?xì)帧⑻继罩苿?dòng)盤(pán)、各復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件等；
◆生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備：高溫爐、預(yù)氧化爐、碳化爐、單晶生長(zhǎng)爐、化學(xué)氣相沉積爐、切割機(jī)、鋪絲設(shè)備、纖維纏繞機(jī)、拉擠成型設(shè)備、碳纖維熱壓成型機(jī)、RTM成型技術(shù)、回收技術(shù)與設(shè)備等；
◆多孔碳材料：多孔炭、介孔碳、碳分子篩、碳?xì)饽z、泡沫碳、多孔碳納米片等；
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